新“芯”向榮，中國(guó)電科精彩亮相(xiàng)中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)展覽會-中國(guó)電子科技集團有限公司

　　3月20日(rì)，2024中國(guó)國(guó)際半導體(tǐ)展覽會（SEMICON China）在上海開幕，中國(guó)電科集中展示集成電路(lù)、化合物半導體(tǐ)、微系統等領域設備和工藝整體(tǐ)解決方案，展現集團公司瞄準集成電路(lù)高端裝備制造新工藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得(de)的最新實踐和成果。

　　在集成電路(lù)裝備領域，展示了離(lí)子注入機(jī)、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，中束流、大(dà)束流、高能機(jī)及特種應用離(lí)子注入機(jī)已實現全系列國(guó)産化，達到28nm工藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體(tǐ)清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和剝離(lí)等多種濕法工藝；立式爐形成氧化、擴散、退火(huǒ)、合金、低壓化學氣相(xiàng)沉積等系列産品；減薄、劃切等封裝設備爲國(guó)内知名頭部企業持續大(dà)量供貨。

　　在化合物半導體(tǐ)裝備領域，展示了覆蓋晶體(tǐ)生(shēng)長、材料加工、外延生(shēng)長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段，40餘種核心設備研發及産業化能力，彰顯國(guó)内唯一化合物半導體(tǐ)成套裝備解決方案能力提供商的能力水平。

　　在微系統領域，展示了成體(tǐ)系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離(lí)子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統集成”方向，全力打造微系統制造全産線系統集成服務的實踐成果。

　　在半導體(tǐ)材料領域，展示了矽基氮化镓外延、碳化矽單晶襯底、碳化矽外延、矽外延等多款産品，碳化矽單晶襯底、碳化矽外延和矽外延制造水平國(guó)内領先。

　　展會期間，中國(guó)電科還(hái)組織碳化矽、集成電路(lù)、微系統等領域技術(shù)沙龍，圍繞離(lí)子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探討(tǎo)我國(guó)半導體(tǐ)領域面臨的機(jī)遇與挑戰，爲推動産業鏈上下遊合作搭橋築基。

　　面向未來(lái)，中國(guó)電科将繼續服務國(guó)家戰略，加快(kuài)關鍵技術(shù)攻關，開展産業鏈協同創新，助力高端電子制造裝備研發與産業化提速，以高質量發展的實際行動和成效，支撐我國(guó)半導體(tǐ)裝備高水平科技自(zì)立自(zì)強。